�rea Cient�fica: Electrónica e Instrumentação
Eletrodeposição de metais em micro estruturas LIGA
Publicada a 2014-01-27
Aluno: Pedro Miguel Dias Gradissimo       N�mero: 50109       Email: a50109@alunos.uminho.pt
Data in�cio: 01/11/2013   

Orientador(es):
Nome: Anura Priyajith Samantilleke
Email: anura@fisica.uminho.pt   
Nome: Luis Miguel Valente Gonçalves
Email: lgoncalves@dei.uminho.pt   

Descri��o:

A electrodeposição de metais (galvanização) permite revestir um objecto por uma camada fina de um metal (ouro, cobre, alumínio, crómio,…), geralmente para proteger da corrosão ou para fins estéticos/decorativos. O objeto cuja superfície será revestida deve estar ligado ao pólo negativo de uma fonte de energia, o cátodo, onde ocorrerá a redução do metal que será depositado na superfície, enquanto o metal que sofre a oxidação deve ser ligado a um pólo positivo, o ânodo. É necessário fornecer energia eléctrica para que ocorra a deposição dos elétrons (eletrólise). Este processo é também aplicado em microelectrónica (na sligações entre os transistores no fabrico de circuitos integrados) ou na metalização dos furos (vias) em placas de circuito impresso (PCB).


Objectivos:

Objetivos

 

Pretende-se implementar e optimizar um sistema de electrodeposição de metais, para utilização em microtecnologias. Este permitirá as criação de estruturas de elevado aspect ratio, utilizando processos LIGA, com photoresistor SU-8 ou outro.

 

Tarefas

 

•             Estado da arte – 1M

•             Levantamento de especificações – 1M

•             Testes de processo de deposição (cobre e alumínio) – 2M

•             Implementação final do sistema – 2M

•             Microfabricação de estruturas LIGA – 2M

•             Afinação e do sistema e manual do utilizador – 1M

•             Escrita de tese - 1M

 

 

Orientador: Luís Gonçalves

 

 

 

Os candidatos necessitam aprovação a todas as UCs da área de microtecnologias


Links importantes:
http://dei-s1.dei.uminho.pt/pessoas/lgoncalves/Dissert_2013-14.pdf

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