�rea Cient�fica: Electrónica e Instrumentação
Deposição e caracterização de nitreto de silício por RF sputtering
Publicada a 2013-01-22
Aluno: Rui Tiago Montenegro Ribeiro       N�mero: 46843       Email: a46843@alunos.uminho.pt
Data in�cio: 01/11/2012   

Orientador(es):
Nome: Luis Miguel Valente Gonçalves
Email: lgoncalves@dei.uminho.pt   

Descri��o:

 

Nitreto de silício (Si3N4) é um material dielétrico que pode ser utilizado como material protetor (passivation), sendo depositada uma camada fina sobre todo o dispositivo, evitando contaminação e envelhecimento dos materiais. Este é um material muito utilizado na proteção de microeletrónica.

Frequentemente, os filmes de nitreto de silício são depositados por CVD (Chemical Vapour Deposition). No entanto, esta técnica não está disponível no departamento de eletrónica e portanto impõe-se o fabrico recorrendo às técnicas existentes no departamento. A técnica escolhida para o fabrico deste material é o RF sputtering, já mencionada na bibliografia com possível alternativa ao CVD.

 

 


Objectivos:

 

Objetivos:

 

O principal objetivo desta dissertação é o fabrico e caracterização do nitreto de silício por RF sputtering.

Comparação dos resultados obtidos com o fabrico por CVD apresentado na bibliografia.

 

Tarefas:

 

•             Estudo da bibliografia

•             Estudo dos processos de fabrico e de caracterização

•             Fabrico e caracterização do Si3N4.

•             Afinação do processo de fabrico de acordo com os resultados da caraterização

•             Escrita da dissertação

 

 


Palavras chave:
Proteção, Microfabricação, Caraterização

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