A evolução da tecnologia, o aumento da competitividade do mercado electrónico e o aumento do consumo de aparelhos eléctricos e/ou electrodomésticos são factores que influenciam o comportamento manifestado pelas empresas.

A inspecção dos produtos é muito utilizada nas indústrias não sendo um processo novo, mas muito influente na qualidade final do produto. Pode ser realizada entre as várias fases da produção de um produto ou apenas na fase final, independentemente disto é uma etapa muito importante, principalmente para as grandes industrias.

A necessidade de recorrer à inspecção óptica automática, AOI termo derivado do inglês Automatic Optical Inspection, surgiu com a diminuição do tamanho e a quantidade dos componentes ao longo do tempo, quando o olho humano deixou de ser capaz de fazer uma correcta inspecção/verificação do produto/componente.

A inspecção AOI já existe há algum tempo na empresa, com várias máquinas instaladas, cada uma no final da linha de produção. Normalmente esta inspecção fornece resultados tipo passa/falha. No entanto também podem fornecer medições, por exemplo posição XY dos componentes em relação à sua posição nominal, que permitem depois monitorizar o processo de inserção.

A qualidade da empresa está orientada pelos vários documentos criados para as indústrias de electrónica, entre os vários a Norma IPC-A-610D define quais os critérios de aceitabilidade das juntas de soldadura e descreve quais os defeitos mais frequentes e os limites entre o que é aceitável e o que tem que ser considerado defeito.

Ao controlo da qualidade do processo de produção é dada uma grande importância, e é feito através de algumas ferramentas de controlo de dados. Por exemplo uma das máquinas de inspecção possui um software que permite realizar consultas ao sistema de ficheiros e apresentar os resultados de forma gráfica (designados também por diagramas), o VPC “Viscom Process Control”.

A tentativa de utilizar estas medições que a máquina fornece, enquadrando-as com os critérios da Norma IPC-A-610D, de forma a encontrar um método sistemático de monitorização/controlo dos deslocamentos dos componentes após soldadura, lançou as bases para o tema deste trabalho de dissertação.