Com esta dissertação pretende-se desenvolver um sistema embebido que implemente um apresentador sem fios, recorrendo à tecnologia BLE (Bluetooth Low Energy).Este sistema embebido deverá ser integrado num MID (Molded Interconnect Device) recorrendo à tecnologia LDS (Laser Direct Structuring) para elaboração das pistas de cobre.
Um MID é uma peça criada através da moldagem por injeção de plástico, com um circuito eletrónico desenhado na mesma. Na produção de um MID usando LDS utiliza-se um termoplástico dopado com um composto inorgânico (não condutivo) que é ativado através de um laser. Nos locais onde o laser atinge o plástico, forma-se uma pista (micro rugosa). Posteriormente, as peças são mergulhadas num banho de cobre que adere apenas às pistas rugosas.A versatilidade do layout MID permite a integração de superfices de contacto para interruptores, sensores, componentes passivos (resistências condensadores, etc...) ou até antenas no próprio termoplástico. Esta técnica também consegue reduzir o custo e o tempo de produção de um produto, devido à redução do número de peças e à redução do número de interfaces requeridos à integração do sistema.Nesta dissertação o layout do circuito do sistema embebido de apresentador sem fios será implementado recorrendo à tecnologia de layout MID.