A electrodeposição de metais (galvanização) permite revestir um objecto por uma camada fina de um metal (ouro, cobre, alumínio, crómio,…), geralmente para proteger da corrosão ou para fins estéticos/decorativos. O objeto cuja superfície será revestida deve estar ligado ao pólo negativo de uma fonte de energia, o cátodo, onde ocorrerá a redução do metal que será depositado na superfície, enquanto o metal que sofre a oxidação deve ser ligado a um pólo positivo, o ânodo. É necessário fornecer energia eléctrica para que ocorra a deposição dos elétrons (eletrólise). Este processo é também aplicado em microelectrónica (na sligações entre os transistores no fabrico de circuitos integrados) ou na metalização dos furos (vias) em placas de circuito impresso (PCB).
Objetivos
Pretende-se implementar e optimizar um sistema de electrodeposição de metais, para utilização em microtecnologias. Este permitirá as criação de estruturas de elevado aspect ratio, utilizando processos LIGA, com photoresistor SU-8 ou outro.
Tarefas
• Estado da arte – 1M
• Levantamento de especificações – 1M
• Testes de processo de deposição (cobre e alumínio) – 2M
• Implementação final do sistema – 2M
• Microfabricação de estruturas LIGA – 2M
• Afinação e do sistema e manual do utilizador – 1M
• Escrita de tese - 1M
Orientador: Luís Gonçalves
Os candidatos necessitam aprovação a todas as UCs da área de microtecnologias